Процессор INTEL Core™ i3 10105F (BX8070110105F)

Технические характеристики

Основные характеристики

Производитель INTEL

Модель Core™ i3 10105F

Дополнительные характеристики

Артикул BX8070110105F

Тип сокета s1200

Семейство процессора Intel Core i3

Количество ядер 4 ядра

Тактовая частота ядра -

Графическое ядро нет

Тип шины 8 GT/s DMI

Тип поставки BOX

Страна производства США

Объем кеш-памяти 3-го уровня -

Гарантия, мес 36

Теплопакет (TDP) 65W

Технология CMOS 14nm

(Сборка) Кулер в комплекте есть

Теплопакет -

Поколение процессоров Intel Comet Lake

Микроархитектура -

(Сборка) Поколение процессора Comet Lake

Количество потоков 8 потоков

Базовая тактовая частота процессора 3.7 GHz

Техпроцесс 14nm

Кэш-память 6 MB Intel Smart Cache

Тактова частота шини -

Максимальная тактовая частота процессора 4.4 GHz

Особенности DDR4-2666

Максимальное быстродействие памяти 2666 MHz

Intel® Smart Cache 6Mb

Количество каналов памяти 2

Частота ядра в Turbo Boost Max 3.0 -

Максимально допустимая температура 100°C

Тактовая частота ядра, ГГц 3.7

Версия PCI Express 3.0 x16

Частота ядра в Boost режиме, ГГц 4.4

Дата выхода 1 квартал 2021

Тип оперативной памяти DDR4

Частота системной шины 8 GT/s

Частота ядра в Turbo Boost Max 3.0, ГГц -

Тип -

Максимальный объем оперативной памяти 128 GB

Тип разъема -

Максимальная пропускная способность памяти 41.6 GB/s

Тактовая частота, ГГц -

Также ищут для rx 580

Объем кэш-памяти третьего уровня, МБ -

Наименование ядра -

Производственная технология, нм -

Мощность TDP, Вт -

Комплектация (Tray/Box) -

Интегрированная графика -

Товар на сайте производителя -

Архитектура ядра AMD -

Частота ядра в Boost режиме -

Важно -

Модель чипсета -

Виробник -

Тип роз'єму -

Тактова частота, ГГц -

Об'єм кеш-пам'яті третього рівня, МБ -

Назва ядра -

Кількість ядер -

Виробнича технологія, нм -

Потужність TDP, Вт -

Комплектація (Tray / Box) -

Інтегрована графіка -

Товар на сайті виробника -

Дивіться детальні характеристики -